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2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会

时间:2023年4月26日-28日

地点:成都世纪城新国际会展中心

主题:中国芯 芯动力 信未来

邀请函

同期举办

CWGCE2023主论坛(成都国际集成电路产业与应用发展高峰论坛)

2023中国IC设计与创新发展论坛

2023中国西部嵌入式系统安全论坛

2023中国西部集成电路封测行业技术交流会

2023中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会

2023中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会

2023中国西部汽车电子论坛

2023IC新产品新技术发布会

2023第22届中国国际(西部)光电产业博览会暨论坛

2023第22届中国国际(西部)电子智制与微电子博览会

2023第22届中国国际(西部)智能信息通信及5G博览会暨新基建展

组织机构

主办单位:

中国科学技术协会智能制造学会联合体、亚洲高新技术产业联盟-电子工作部、四川省电子学会、重庆市电子学会、四川省通信学会、四川省光学学会、重庆市光学学会、陕西省光学学会、云南省光学学会、深圳市半导体产业发展促进会、深圳半导体照明产业技术创新联盟、西部信息与5G创新战略联盟、深圳市传感器与智能仪器仪表行业协会、西南光电科技创新战略联盟、汽车电子产业技术创新战略联盟、重庆市LED照明研发与产业联盟、重庆市自动化与仪器仪表学会、西南科技检测技术创新战略联盟、中国国际机械行业协会、中国仪器仪表学会智能化仪表及其控制网络分会

承办单位:

耀润富生(重庆)国际贸易有限公司国际会展部(三部)

协办单位:

重庆市半导体行业协会、重庆市电子电路制造行业协会、重庆市信息通信行业协会、四川省自动化与仪器仪表学会、成都市人工智能产业协会、成都市两化融合企业联盟

西部芯博会概况

成都全球芯片与半导体产业博览会(简称:CWGCE 或 CCWPE芯博会 或 西部芯博会 ),是目前我国西部部地区历史最悠久的芯片与半导体行业全产业链年度行业盛会,自1999以来,已连续成功举办了二十一届。

CWGCE2023”定于2023年4月26日-28日成都世纪城国际会展中心举办,大会沿袭多年来“展研结合”的风格,本届将举办2023中国IC设计与创新发展论坛、2023中国西部嵌入式系统安全论坛、2023中国西部集成电路封测行业技术交流会、2023中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会、2023中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会等众多内容丰富、前瞻实用的配套活动。届时主办方还将安排更加丰富多彩的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。     

“CCWPE芯博会”是有政府主管单位和光电、通信、光学、激光、电子、制造、医疗、半导体、LED、手机、自动化、电力、军工、航空航天、机械、交通、汽车、冶金、仪器仪表、计算机、造船及教育等众多相关行业组织团体的鼎力支持和密切合作,具有广泛的专业观众基础。

为何参展“CWGCE2023”

2023成都全球“芯”博会——集成电路产业“国家级”年度展示平台

1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接 

“CWGCE2023”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果,涵盖集成电路设计、半导体制造,以及半导体设备和材料,集成电路整机系统企业、通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展。 

2、对标世界前沿,汇聚中国核心力量,把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加“CWGCE2023”发展论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。

大会将邀请企业包括:中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

3、万亿级集成电路扶持基金落地

规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推动民族信息产业不断发展已势在必行,国家层面通过资金等手段予以扶持,将推动集成电路行业进一步做大做强。

4、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化

“CWGCE2023”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家,深度报道展会,掀起媒体关注热潮。

5、光电产业空前盛会

“CWGCE2023”与第22届西部光电博览会暨智能电子大会同地举办,形成光电与智能电子全产业链互动,我们倾力组织的6-8万专业买家期待您的光临!

CWGCE2023背景

市场推动产业发展,应用引领技术创新:在在中国科学技术协会、国家工业和信息化部通信管理局、中国电子学会、中国通信学会等单位大力支持下,由西部四省一市光学会/电子学会、耀润富生(重庆)国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会(简称:成都芯博会或CWGCE),将以“中国芯, 芯动力,信未来”为主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会,全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国,我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出:至2022年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进,国家促进集成电路产业政策环境不断完善,以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局,产业平稳快速增长,技术创新持续活跃,兼并重组不断深入,产融结合日益密切,市场需求广泛拓展,国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”,全球集成电路产业进入深度调整与转折期,这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

为适应我国西部IC及光电产业市场需求,2022第22届成都全球芯片与半导体产业博览会暨论坛定于2023年4月26日28日在我国西部成都世纪城新国际会展中心举办。

展品范围

1、半导体厂商:

半导体设计、封测、制造产厂商;

2、原材料:

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

3、生产设备:

单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等;

4、封装工艺及设备:

减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等;

5、测试与封装配套产品:

探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等;

6、5G通信:

方案、设备、元器件、新材料、应用;

7、二手设备专区;

8、半导体分立器件产品与应用技术等;

9、半导体光电器件;

10、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。

其他展区/厅

电子智制与微电子产业展

信息通信/5G/新基建展

军工电子/国防电子展

手机产业与智造展

机器人与自动化展

工业互联网展

大数据与大数据中心展

显示/触摸屏/LED展

真空技术及装备展

测试测量与仪器仪表展

智慧城市/智能生活展

消费电子与智能生活展

汽车电子信息展

国际、工业园、组团及签约展区

同期举办国际光电产业博览会

大会赞助机会

为使企业参展效果最大化,赞助企业实现市场发展战略之目的,特拟定ABC三种不同标准赞助方案,凡参加本届博览会参展商均有机会赞助大会。

展位收费标准

展位收费标准(角展加收10%费用):                                                            

收费标准详见大会官网(WWW.CWGCE.COM)

展位说明:

1、标准展位搭建配置包括三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两只、220V/5A电源插座一个,垃圾篓一个;

2、需特殊用电请事先说明,展馆另行收费;

3、光地不带任何展架及设施,展馆另收特装管理费及施工用电费;

4、豪华标间需要另外加收¥14800元(普通标间不再另外收费)

会刊与其它广告

封面¥30000元 
扉页¥20000元
封二¥15000元
封三¥8000元
封底¥20000元 
内彩¥6000元 
跨版内彩¥22000元
文字推介¥2000元
气柱¥3600元/个
手提袋¥6000元/千个
彩虹门¥10000元/具
门票¥6000元/2万份

大会证件广告收费

a、参观证:¥4.8万元/展期(壹家) ; 

b、参观证被面广告:¥1.2万/5000张;

c、吊绳:¥1.2万元/5000条。

注:参观证、参展证、嘉宾证广告 其他需求另行协商

高端论坛报告会赞助

大会高端相关论坛暨院士报告会:¥2.8万元/15-25分钟(大会可免费提供展位,请另与大会协商)

有意赞助大会论坛报告会的请及时填写《推介会-申请表》,并在大会开展前45日将讲座主题、主讲人姓名/职务等通报组委会办公室。

特别说明:大会对赞助论坛报告会的单位,大会可免费提供展位,请及时另与大会协商相关事务。

免费新产品新技术推介会

大会免费提供100-350人演讲厅,由推介绍单位自行组织听众,自己准备扩音设备、投影设备及茶水服务等。   

请对自己产品/技术有信心的机构不要错过契机,积极报名参与,及时填写《推介会-申请表》,并在大会开展前45日将讲座主题、主讲人姓名/职务等通报组委会办公室。

大会赞助机会

大会为使企业参展效果最大化,赞助企业实现市场发展战略之目的,特拟定A、B、C三种不同标准赞助方案:

A级:20万RMB

B级:10万RMB

C级:6.8万RMB

大会赞助权利

1、大会荣誉和大会礼遇

2、免费参加论坛/研讨会等

3、邀请媒体专访

4、展位优先安排

5、协助专业观众邀请

6、开幕式背景墙上宣传

7、会场免费广告宣传

8、大会会刊免费彩页推荐宣传

9、门票上免费宣传

10、大会官网上推荐宣传

赞助注:

A、具体赞助级别、事务及相关费用请与大会办公室协商

B、有意赞助者请向大会索取详细《赞助条例》

大会推广

市场宣传引爆各大媒体聚焦曝光

★ 大众媒体宣传:

大众媒体宣传:在网易、新浪、搜狐、新华网、央视网、中国经营网、阿里巴巴、华强网、天极网、中国科技网、大渝网、中国制造网,陕西电视台、陕西卫视、陕西卫视及西部省市电视台,《深圳晚报》《深圳晨报》、《新民晚报》上海《青年报》《浦东时报》《羊城晚报》《成都商报》《华西都市报》《华商报》《武汉日报》《香港商报》《昆明晚报》《贵州日报》《北京晚报》《重庆晨报》《陕西晚报》《重庆日报》等21+家大众媒体上宣传报道。

★ 相关专业媒体及平台上推广:

在国内外半导体/手机/电子/科技类展览会现场宣传派发大会宣传资料。

★ 新闻电邮推广:

定期制作展会新闻动态、厂商产品推荐电子邮件定向发送相关用户。

★ 倾心电话邀请:

组委会将选择有针对性的专业客户进行超过90000个电话邀请。

★ 亲临登门拜访:

大会对主要客户直接登门拜访。

★ 多轮邮寄邀请函件:

超过80000条专业观众数据库记录进行3到6轮邮寄邀请。

★ 采购团/参观团:

1、大会将倾力邀请组织世界500强,国内IT100强参观采购团;

2、组织上海、深圳、北京、广州、浙江、江苏、四川、东莞等观摩采购团。

联系方式

CWGCE(西部芯博会)联系方式:

电话:185 8459 4618、19802738028

联系:  田先生、金先生

微信:185 8459 4618

QQ:2567508422

邮箱:318040636@qq.com

官网:WWW.CWGCE.COM

2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会

如有问题,请QQ联系214540165

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